La gravure en 14 nm par ARM et IBM

[the prisoner]

ARM et IBM viennent d'annoncer avoir conclu un accord selon lequel ils vont travailler ensemble sur des puces gravées en 14 nm pour la conception des futurs processeurs mobiles. Ils vont co-développer le processus de fabrication adaptant le design des architectures ARM aux procédés utilisés par IBM ce qui pourrait permettre d'avoir des délais de fabrication réduits.

Les partenaires expliquent :

Ensemble, nous allons pouvoir minimiser les risques dans la migration vers des finesses de gravures toujours plus fines tout en optimisant au mieux la densité, la performance, la puissance, le rendement et le dégagement de chaleur des puces de type SoC. L'électronique de pointe arrivera ainsi plus rapidement sur le marché dans des produits finis

En 2008, ARM et IBM avaient déjà signé un contrat dans ce genre concernant les SoC gravés en 32 et 28 nm.

Source : PCWorld.fr