Quelques info sur la DDR4
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Quelques info sur la DDR4
Un membre du JEDEC a révélé que les objectifs pour la prochaine DDR4 visaient des fréquences de fonctionnement entre 2 133 MHz et 4 266 MHz, principalement en raison des progrès réalisés sur la DDR3.
Cette nouvelle architecture sera peu pratique, mais elle privilégiera les performances.
Les rédacteurs du standard parlent d’une tension variant entre 1,2 V et 1,5 V avec la possibilité de descendre à 1,05 V pour les modèles basse consommation. Un petit rapel : la DDR3 demande normalement 1,5 V.
Ces performances seront le fruit d'une architecture où chaque canal du contrôleur ne pourra prendre en charge qu’une seule barrette de mémoire. Cela va mettre une pression énorme sur les fabricants qui seront obligés de sortir des modules de forte capacité et les mises à jour devraient aussi être plus complexes. Les serveurs devraient être équipés de switchs qui permettront d’utiliser plusieurs barrettes sur un même canal.
Les spécifications devraient être finalisées en 2011 et la production des premiers modules gravés en 36 m ou 32 nm pourrait commencer en 2012 avec une popularisation annoncé pour 2015, selon les calendriers. Vu la nouvelle architecture système, on peut s’attendre à ce que l'adoption soit relativement lente.
Cette nouvelle architecture sera peu pratique, mais elle privilégiera les performances.
Les rédacteurs du standard parlent d’une tension variant entre 1,2 V et 1,5 V avec la possibilité de descendre à 1,05 V pour les modèles basse consommation. Un petit rapel : la DDR3 demande normalement 1,5 V.
Ces performances seront le fruit d'une architecture où chaque canal du contrôleur ne pourra prendre en charge qu’une seule barrette de mémoire. Cela va mettre une pression énorme sur les fabricants qui seront obligés de sortir des modules de forte capacité et les mises à jour devraient aussi être plus complexes. Les serveurs devraient être équipés de switchs qui permettront d’utiliser plusieurs barrettes sur un même canal.
Les spécifications devraient être finalisées en 2011 et la production des premiers modules gravés en 36 m ou 32 nm pourrait commencer en 2012 avec une popularisation annoncé pour 2015, selon les calendriers. Vu la nouvelle architecture système, on peut s’attendre à ce que l'adoption soit relativement lente.
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